近日，堪稱“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向球”的德州儀器發(fā)布2022年第四季度財報。

  TI：財報不佳，客戶砍單增加

  按美國通用會計準(zhǔn)則(GAAP)計算，德州儀器2022年第四季度營業(yè)收入為46.7億美元，環(huán)比下降11%，同比下降3%;營業(yè)利潤為21.8億美元，同比下降13%;凈收入19.6億美元，同比下降8%，每股收益2.13美元，同比下降6%。

  按業(yè)務(wù)劃分，模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收35.58億美元，同比下降5%;嵌入式業(yè)務(wù)營收8.37億美元，同比增長10%;其他業(yè)務(wù)營收2.75億美元，同比減少11%。

  除此之外，德州儀器投資人關(guān)系主管帕爾表示，去年第4季取消訂單的情況增加。由于客戶傾向削減庫存，預(yù)期本季需求下滑的力度會比過往季節(jié)性影響更大。

  展望本季，德州儀器預(yù)估營收達41.7億至45.3億美元，中間值低于分析師平均預(yù)估的44.1億美元;預(yù)期每股盈余1.64美元至1.9美元，中間值也遠低于市場預(yù)期的1.86美元。華爾街預(yù)期德州儀器今年全年營收恐衰退，原因是客戶聚焦于削減芯片庫存，而非采購新的芯片。

  從數(shù)據(jù)來看，德州儀器該季度結(jié)束了連續(xù)9個季度環(huán)比增長的軌跡，且釋放的信號較為低迷。依托于最大的客戶群和產(chǎn)品清單，德州儀器的財報可以作為經(jīng)濟需求的指標(biāo)，此次財報欠佳，也反映景氣下滑的不利因素已經(jīng)蔓延。

  2023年，全球芯片產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

  此前，Utmel預(yù)計，2023年全球芯片行業(yè)營收將下滑約2.5%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更是悲觀地預(yù)測，2023年全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。

  芯片市場歷來具有較為明顯的周期性，每一輪產(chǎn)能的全面釋放往往伴隨著新一輪的過剩和衰退，從這一經(jīng)驗來看，2022年全球芯片市場進入調(diào)整期是有道理的。回顧去年，受到芯片持續(xù)兩年的旺盛需求和供應(yīng)情況，芯片制造業(yè)依舊持續(xù)加大供應(yīng)和產(chǎn)能。需求端飽受“缺芯”之苦，不斷地下單和超單的行為，不可避免的反饋給供給端，進而刺激廠商積極的開展補庫存行動。因此，當(dāng)需求出現(xiàn)拐點和收縮后，這種錯判消費市場實際需求的供需錯配后果就會立即顯現(xiàn)，庫存積壓成為全行業(yè)的痛。

  供需決定價格。囤積庫存客觀上會影響芯片價格，而為了清庫存，芯片行業(yè)廠商被迫采取降價行動，但降價不僅造成行業(yè)惡性競爭和營收銳減，更重要的是，在需求端疲軟未得到根本改善的前提下，即使降價也難以達到拉動消費和庫存的效果，而普遍降價也無不強化下游和終端賣家按需拿貨，采購備貨量減少，相應(yīng)提前下單，備貨意愿明顯減弱，最終迫使上游供應(yīng)商維持高庫存水平。不可否認，過去一年，芯片行業(yè)的穩(wěn)定性受到扭曲和破壞。一方面，新冠疫情打亂了產(chǎn)業(yè)正常運轉(zhuǎn)的時間線。另一方面，俄烏沖突爆發(fā)，美國發(fā)動對俄的管制，歐盟、日本、澳大利亞、英國、加拿大等國紛紛加入。

  與此同時，美國出臺的《芯片與科學(xué)法案》，對在美投資的芯片企業(yè)給予高額稅收優(yōu)惠補貼。其后出臺的《出口管制條例》，對中國啟動芯片和芯片制造技術(shù)的出口限制，禁止美國人支持先進芯片在中國的研發(fā)或生產(chǎn)，這些無疑加劇了全球供應(yīng)鏈的脆弱性。

  除此之外，由智能手機、個人電腦和家電組成的消費電子市場疲軟是芯片行業(yè)進入下行周期的最重要因素。統(tǒng)計結(jié)果顯示，消費電子目前占芯片需求市場的60%以上，但隨著疫情期間特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手機、個人電腦、家電出貨量均出現(xiàn)下滑。連續(xù)三個季度下滑，據(jù)IDC預(yù)測，2022年智能手機出貨量將減少10%，個人電腦出貨量將下降近20%，電視出貨量下降近4%，創(chuàng)近十年出貨量新低.相對于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場壓力依然不易。一方面，隨著全球經(jīng)濟進入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟體衰退概率增強，企業(yè)和個人消費需求仍難以得到有效提振;另一方面，庫存消化清倉需要時間，芯片供大于求的局面短期內(nèi)難以改寫;不僅如此，行業(yè)過剩產(chǎn)能松動時間更長，摩根士丹利預(yù)測，2023年第二季度，全球晶圓產(chǎn)能利用率將下降至70%-80%，到下半年則將回升到90%。不過，變化和活躍的市場也會帶來一些希望。近年來，蓬勃發(fā)展的5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的未來半導(dǎo)體需求力量，以汽車場景為例，不僅自動駕駛系統(tǒng)的逐步應(yīng)用將對先進的處理器芯片、存儲芯片和傳感器產(chǎn)生巨大的需求，同時也將產(chǎn)生大量用于汽車其他功能管理的芯片，如智能座艙、安全氣囊和電源管理等。同時，汽車智能化程度越高，運行過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也越大，對芯片的需求也越大。據(jù)Utmel稱，到2025年，全球汽車存儲芯片市場預(yù)計將以14.94%的復(fù)合年增長率增長，而Utmel指出，從2022年到2025年，每輛汽車中包含的半導(dǎo)體元件的價值將從712美元增加到931美元。Utmel認為，未來10年全球芯片市場總市值將超過1萬億美元。對于企業(yè)來說，當(dāng)前又到了一個把握周期的關(guān)鍵節(jié)點，此起彼伏的市場危機與機遇下，芯片行業(yè)“砍單”、“去庫存”、“縮減支出”、“裁員”以及“逆勢投資”等討論聲日益升溫，行業(yè)廠商如何穿越周期，保持競爭力，成為擺在眼前關(guān)鍵而急迫的問題。