目前整個芯片行業(yè)寒意四起，可芯片短缺對汽車的影響還在繼續(xù)，一些車廠因為芯片供不應求而被迫關閉或減產(chǎn)，為什么車用芯片如此緊缺呢?據(jù)道合順大數(shù)據(jù)了解，受芯片短缺的影響，日本汽車企業(yè)豐田汽車11月份持續(xù)進行減產(chǎn)，并且下調(diào)今年年度全球產(chǎn)量目標，即80萬臺左右(日本國內(nèi)約25萬臺、海外約55萬臺)。豐田原先預估2022年10-12月期間全球月平均產(chǎn)量約85萬臺。據(jù)了解，這是豐田連續(xù)第2年下修全年度產(chǎn)量目標。豐田2020年度全球產(chǎn)量為818萬臺、2021年度為856萬臺。隨著汽車技術變得越來越復雜，對汽車芯片的需求正在飆升。據(jù)DIGITIMES報道，汽車芯片的短缺問題尚未完全解決，可能會持續(xù)到2026年甚至2030年。為什么汽車制造商仍然缺少芯片呢?

  ①供需不匹配

  據(jù)麥肯錫報告分析，未來大多數(shù)汽車晶圓需求將涉及90nm及以上節(jié)點，因為許多車輛控制器和電動動力系統(tǒng)，包括電驅(qū)動逆變器和執(zhí)行器，都依賴于這些成熟的芯片。到2030年，這些工藝節(jié)點將占汽車需求的67%左右。

  報告指出，芯片制造廠商正在增加90nm芯片的產(chǎn)量，“但我們的分析表明，從2021年到2026年，芯片產(chǎn)能的復合年增長率將保持在5%左右，這并不足以消除供需不匹配。”

  數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片的總收入可能從2019年的410億美元上升到2030年的1470億美元。自動駕駛、連接和電氣化這三個領域?qū)⑼苿哟蟛糠中枨螅杖霝?290億美元，約占總額的88%。

  對12英寸等效汽車晶圓的年需求可能會從2019年的約1100萬增加到2030年的3300萬，復合年增長率為11%。

  ②不愿重新設計

  眾所周知，和消費電子相比，汽車壽命更長，且產(chǎn)品規(guī)格不容易升級。再加上，消費電子公司和汽車制造商正在爭奪相同芯片，而前者比后者訂單量更大。同時，汽車制造商也在遇到新的難題：某分析師表示，汽車制造商不再是芯片制造商最有影響力的客戶，他們在談判優(yōu)惠待遇時失去了影響力。并且，汽車制造商也因提前訂購零部件并在最后一刻取消訂單而享有“盛譽”。這加劇了全球芯片短缺對汽車行業(yè)的影響。

  更重要的是，依賴90納米芯片的汽車制造商幾乎不愿意遷移到更小的節(jié)點。因為車輛中使用更先進的芯片的弊端往往超過技術優(yōu)勢。由于驅(qū)動逆變器和執(zhí)行器需要高電壓和電流，因此這些產(chǎn)品中使用的芯片無法從較小節(jié)點尺寸的高晶體管密度特性中受益。如果非要改變，則需要額外的開發(fā)和認證成本，以及更多的研發(fā)人員。

  雖然，汽車制造商也需要先進制程芯片，但跨行業(yè)競爭激烈，高科技、消費電子等公司都希望通過先進制程的芯片來提高產(chǎn)品性能，并愿意支付溢價以確保供應，因此汽車制造商依舊難以獲得足夠的芯片數(shù)量。競爭的加劇使得供需不匹配將在所有工藝節(jié)點大小中持續(xù)存在。

  汽車制造商如何應對芯片短缺呢?

  為了制定更好的技術路線圖和改進短期和長期需求規(guī)劃，汽車供應鏈廠商們或多或少都在加強自身或者進行跨行業(yè)合作。

  一級供應商與汽車制造商共同投資項目，以分擔創(chuàng)建成熟或率領的工藝設計和制造能力的開銷，不僅能降低成本又能增加供應的策略，確保更可靠的汽車芯片供應。據(jù)了解，已經(jīng)有不少汽車廠商已經(jīng)開始和供應商開展了密切的合作：

  ?福特與美國半導體供應商GlobalFoundries簽署了一項不具約束力的協(xié)議，合作開發(fā)福特汽車的芯片，兩家公司將探索擴大國內(nèi)芯片生產(chǎn)。

  ?通用汽車表示，它正在與半導體領域的一些企業(yè)——包括高通公司和恩智浦半導體NV——建立聯(lián)系，并已就共同開發(fā)和制造計算機芯片達成了協(xié)議。

  ?梅賽德斯-奔馳汽車與包括中國臺灣晶圓生產(chǎn)商在內(nèi)的所有芯片供應商建立了直接聯(lián)系。

  ?SEMI和汽車研究中心簽署了一項聯(lián)合探索諒解備忘錄，以促進半導體和汽車行業(yè)之間的供應鏈合作。

  ?大眾汽車正在與芯片制造商直接談判。

  ?日產(chǎn)汽車公司和其他公司正在接受更長的訂單承諾和更高的庫存。

  ?包括羅伯特博世和電裝在內(nèi)的一級供應商正在投資芯片生產(chǎn)。

  雖然供應鏈協(xié)作意義重大，但共同開發(fā)協(xié)議往往是向前看而不是向后看。汽車制造商可能正著眼于向更先進的半導體技術過渡。

  車規(guī)產(chǎn)品交期和價格不見緩解

  根據(jù)安富利最新更新Q4貨期及價格趨勢來看，整體芯片供需交期進一步緩解：包括傳感器和開關穩(wěn)壓器等模擬類產(chǎn)品，消費類MCU，MOSFET等分立器件，藍牙模塊為表率的射頻產(chǎn)品均出現(xiàn)較大幅度的緩解及下降趨勢。但是，IGBT及部分車規(guī)/工控MCU產(chǎn)品始終維持高位。