在通信芯片發(fā)展歷程中，多項關(guān)鍵技術(shù)突破與創(chuàng)新成為推動行業(yè)飛躍的重要力量。

早期，晶體管技術(shù)的發(fā)明為通信芯片發(fā)展奠定基礎(chǔ)。從電子管到晶體管，大幅縮小芯片體積、降低功耗并提升性能。隨著集成電路技術(shù)誕生，芯片可集成更多晶體管，英特爾 4004 微處理器作為全球首枚商用微處理器，雖只能集成 2300 個晶體管，卻開啟了芯片微型化、高性能化進(jìn)程。

調(diào)制解調(diào)技術(shù)在通信芯片發(fā)展中至關(guān)重要。從早期簡單幅度調(diào)制、頻率調(diào)制，到正交幅度調(diào)制（QAM）等復(fù)雜調(diào)制方式出現(xiàn)，明顯提升數(shù)據(jù)傳輸速率與可靠性。如在 5G 通信中，64QAM、256QAM 等高階調(diào)制技術(shù)使每符號攜帶更多比特信息，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 。

信號處理技術(shù)創(chuàng)新也為通信芯片發(fā)展注入強(qiáng)大動力。數(shù)字信號處理（DSP）芯片的出現(xiàn)，讓通信系統(tǒng)能更高效處理數(shù)字信號，完成濾波、編碼、解碼等任務(wù)。自適應(yīng)信號處理技術(shù)可根據(jù)通信環(huán)境變化自動調(diào)整信號處理方式，如自適應(yīng)均衡技術(shù)能有效補(bǔ)償信號傳輸中的失真 。

制程工藝進(jìn)步是通信芯片性能提升的關(guān)鍵因素。芯片制程從微米級不斷向納米級邁進(jìn)，臺積電在 2020 年實(shí)現(xiàn) 5nm 制程量產(chǎn)，2022 年推出 3nm 制程技術(shù)。更先進(jìn)制程工藝使芯片能集成更多晶體管，提升運(yùn)算速度，降低功耗 。

多模多頻技術(shù)滿足了通信設(shè)備對多種通信標(biāo)準(zhǔn)與頻段的支持需求。通信芯片從只支持單一通信標(biāo)準(zhǔn)與頻段，發(fā)展為能同時支持 2G、3G、4G、5G 等多種通信標(biāo)準(zhǔn)，以及多個頻段的通信。如驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，支持全球所有主要頻段，實(shí)現(xiàn) 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段的聚合，帶來高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn) 。

光通信芯片技術(shù)的發(fā)展推動通信進(jìn)入高速率時代。在長距離、大容量通信需求推動下，光通信芯片從低速向高速、從低集成度向高集成度發(fā)展。中國移動研究院成功自主研制出首款新結(jié)構(gòu)硅基外腔混合集成光源芯片，憑借 34.2Hz 本征線寬，實(shí)現(xiàn)相位噪聲比現(xiàn)有產(chǎn)品降低三個量級的突破性進(jìn)展，為 T 比特級下一代光傳輸激光器演進(jìn)提供全新解決方案 。

人工智能與通信芯片融合是近年重要創(chuàng)新方向。麻省理工學(xué)院（MIT）電子研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布的全球首款乘法模擬頻率變換光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片（MAFT - ONN），處理速度較傳統(tǒng)數(shù)字 AI 芯片提升 100 倍，在 6G 太赫茲通信場景下實(shí)現(xiàn) 0.01 毫秒級較低延遲。該芯片重構(gòu)信號處理邏輯，通過將射頻信號直接轉(zhuǎn)換至頻域進(jìn)行模擬運(yùn)算，簡化流程，帶來模擬計算架構(gòu)、能效比和傳輸瓶頸等多方面的技術(shù)躍遷 。